直接型 沐光方式
檢測IC晶片上的印刷字元
檢測電路板上的零件
檢測塑膠容器的底部
標籤檢測

直接型　低角度方式
讀取發動機部件上的字元
片損傷檢測
BGA焊點位置和面積的檢查

直接型 條形方式
檢測小型LCD面板
檢測標籤

直接型 聚光方式
檢測樹脂產品
檢測插件等
檢測膠片和紙張

間接型 低角度方式
BGA焊點位置和面積檢查
鋁罐頭的底部檢測
高爾夫球的污點檢查
SOP，CSP類型的字元檢查
檢查晶片內的QFP，SOP等
QFP，SOP的外觀檢查

 間接型  扁形環狀         
檢測IC晶片上的印刷字元
檢測電路板無件
晶片外部檢測（背光）
焊接檢測
封蓋標記檢測
檢查封蓋內部和底部

間接型 圓頂方式
適合不平坦的光滑表面上文字的檢測
適合各種方向的均勻照明
對表面光潔的金屬球進行 均勻照射

透射型 背光方式
電子元件的外部檢測 SOP和CSP檢測
液晶文字的檢查 檢測小型電子元件及QFP
檢查軸承的外觀尺寸 半導體引線框的外觀和尺寸

透射型  線條方式          
包裝破損檢測
LCD破損檢測
遮蔽膠囊破損檢測
伸展膠片破損檢測
迭片結構破損檢測
液晶零件的檢查

同軸型 同軸方式
金屬玻璃等光潔表面的劃傷檢查
晶片和矽晶片的破損檢測
檢測玻璃板的表面損傷
檢測PC母板的圖譜